适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等。
参数指标:
1,有效键合行程:X*Y行程:200*240mm,Z行程:50mm,±220°旋转范围;
2,综合定位精度: ±3um@3sigma
3,键合压力: 1-300g 精度1g,在线可编程
4,支持丝径: 金丝15-75um
5,腔深: 兼容16/19mm劈刀,最大12mm;
6,超声功率: 0-4W高精度版控制精度,阶梯柔性施加能力;
7,UPH:≥3线/秒
8,简易快速弧形编辑,固定弧高、固定线长、提高线弧一致性及编程的便捷性;
9,变形量控制模式,确:傅阈翁恢滦,键合过程中出现异:傅隳茏远觳饣虮ň
10,预热加热温度在常温~250℃范围内连续可调,温控精度±2℃;
11,设备具有坚固的机械结构,以保证运行的精度和可靠性及良好的抗微振性;
12,配置照明装置,选用LED照明;
13,图像识别能力:130万像素,分辨率2μm,图像识别系统可根据产品个体差异,自动进行位置补偿;
14,具有随机标准键合软件模块,设备参数可编程控制;设备操作软件具备中英文操作界面,操作界面可图形化显示;
点
击
隐
藏